已投企業(yè) | 歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元B1輪融資,加速推進(jìn)汽車智能化演進(jìn)
發(fā)布日期:
2024-11-25

2024年11月20日,國(guó)內(nèi)首家智能汽車第三代E/E架構(gòu)系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布,公司已完成數(shù)億元B1輪融資。

本輪融資由國(guó)投招商領(lǐng)投,投資陣容包括中科創(chuàng)星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本。其中,老股東國(guó)投招商、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本持續(xù)追加。本輪融資的順利完成,不僅標(biāo)志著資本市場(chǎng)及合作伙伴對(duì)歐冶半導(dǎo)體在汽車智能化戰(zhàn)略布局、技術(shù)實(shí)力及市場(chǎng)前景的充分認(rèn)可,也將為公司未來發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

歐冶半導(dǎo)體由創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和國(guó)投招商聯(lián)合發(fā)起設(shè)立,股東涵蓋國(guó)有資本、產(chǎn)業(yè)資本、頭部創(chuàng)投及眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)。作為汽車智能化平臺(tái)級(jí)AI SoC芯片及解決方案商,歐冶半導(dǎo)體聚焦汽車產(chǎn)業(yè)向第三代E/E架構(gòu)演進(jìn)的核心需求,以前瞻性的“Everything+AI”戰(zhàn)略推動(dòng)智能化技術(shù)在各個(gè)實(shí)用場(chǎng)景落地,助力車企為消費(fèi)者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗(yàn)。

歐冶半導(dǎo)體旗下龍泉系列產(chǎn)品覆蓋智能汽車端側(cè)智能部件(如AI車燈、AI CMS等)、智能區(qū)域處理器(ZCU)和行泊一體中央計(jì)算單元的芯片需求,同時(shí)具備業(yè)界領(lǐng)先的智能算法,和靈活分層交付的軟件及解決方案,極大降低客戶新產(chǎn)品和新特性的開發(fā)成本,縮短上車時(shí)間。在相關(guān)汽車智能化市場(chǎng),歐冶半導(dǎo)體已形成較強(qiáng)的技術(shù)及市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),目前已與數(shù)十家Tier1及合作伙伴展開深度合作,并獲得多款車型的定點(diǎn)。

展望未來,歐冶半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持“讓造車更簡(jiǎn)單,用車更愉悅”的愿景,攜手合作伙伴及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),以全方位智能化的創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案,共同推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)向智能化加速演進(jìn)。

- 轉(zhuǎn)載自“歐冶半導(dǎo)體”公眾號(hào) -

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關(guān)于「歐冶半導(dǎo)體」

歐冶半導(dǎo)體是聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片供應(yīng)商,由創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金共同發(fā)起設(shè)立,投資方包含眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)曾連續(xù)在多個(gè)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從零到全球領(lǐng)導(dǎo)者的商業(yè)閉環(huán),具備豐富的端到端流程運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)。


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